引言：当一颗芯片从车用全球第三，衍变到定义智能电芯，乃至布局储能，这家以超30%的复旦系团队构成的企业，用十年走到港交所，背后的故事，値得细细讲来。
一位复旦人的芯片梦
1977年，李梦雄出生在湖北黄梅。那个年代的黄冈，因为“黄冈密卷”而声名远播——这里是全国高考神话的发源地，也是一代代学霸的摇篮。
黄冈中学毕业后，李梦雄以优异成绩考入复旦大学电子工程系，随后继续攻读微电子学与固体电子学硕士。在复旦微电子所，他遇到了恩师——国内模拟电路芯片设计先驱、“中国模拟电路设计教父”洪志良教授。
在洪志良门下，李梦雄系统学习了模拟电路设计、射频芯片等核心技术。这段师承，让他在日后研发端侧无线智能芯片时，站在了无数同行的肩膀之上。
“学霸”的底色延续到了海外。2001年硕士毕业后，李梦雄先入职新加坡OKI研发中心（后被华为收购），2003年又赴英国诺丁汉大学攻读微电子学博士，并2007年顺利获得博士学位。
博士毕业后，他加入全球著名汽车传感器公司森萨塔科技（Sensata Technologies），在其汽车传感芯片事业部深耕多年，主导无线传感芯片的设计与开发。彼时，他已积累了横跨学术与产业的完整能力。
2014年前后，森萨塔科技在中国市场的布局与国内市场日新月异的变化出现了明显错位，李梦雄敏锐地意识到：中国汽车产业链正在快速从欧美转移，国产核心零部件的需求即将迎来爆发。他毅然放弃外企高管的舒适圈，决定回国创业。
两间借来的办公室，与一群“复旦人”的二次聚首
2015年，在复旦校友的帮助下，李梦雄临时借用了复旦大学张江校区的两间办公室，成立了SENASIC的前身——宁波琻捷电子科技有限公司。公司的第一个突破口，就锁定在TPMS汽车胎压监测传感芯片的国产替代上。
几乎同一时间，他迎来了最重要的战友——另一位复旦学霸李曙光。两人有着“本科+硕士”的超长同学情谊，都在复旦微电子系完成了本科与硕士学业。李曙光于2015年10月加入，全面负责关键技术研发与产品质量管理。从复旦课堂到创业战场，这段学术情谊延续成了一段共同的创业长跑。
然而，SENASIC的复旦基因，实际不止于创始人层面。
公司核心研发负责人温立，本硕均毕业于复旦大学电子工程专业，主导核心BMS产品线的产品定义与研发；芯片研发负责人陈诚，本科与博士均毕业于复旦微电子专业，与李梦雄、李曙光是同届同学。拥有20年行业经验，是核心专利的主要贡献者；更难得的是，创始人李梦雄的恩师洪志良教授，也是中国首位博士后，至今仍以技术顾问的身份参与SENASIC的前沿技术探索。
用数字来说明，SENASIC员工含“复旦量”超30%。这种复旦基因传承的背后，是严谨的工科思维、扎实的技术积累，以及那种刻在骨子里的“学霸精神”。
十年成为全球第三，数字背后的“同类”有哪些
成立之初，SENASIC就将TPMS汽车胎压监测传感芯片作为核心方向。彼时，这一市场几乎被外资垄断，国内尚无一家企业能够实现量产供应。
十年后的今天，弗若斯特沙利文的数据给出了答案：按2025年收入计，SENASIC已成为全球第三大、中国最大的汽车无线传感SoC公司。截至2025年12月31日，其汽车传感芯SoC的累计出货量已达2.419亿颗，产品已覆盖中国销量前十的国内汽车OEM，搭载于40多种车型。
这不只是一串数字，更是SENASIC用十年时间在车规级芯片这个赛道上所积累的真实护城河。进入前装供应链的门槛极高、认证周期极长、替换成本极大——当一家主机厂将SENASIC的芯片写入下一代平台的BOM表，意味着三到五年的联合验证、数百万公里的路测数据，以及几乎不可逆的迁移成本。
十年做到细分市场全球第三，是一个什么样的概念，追溯此前用十年时间做到全球第三的中国企业，其中包含中国存储硬科技标杆长江存储，用十年时间把3D NAND Flash（闪存芯片）做到全球第三；亦包含年赚千亿、以3650亿元估值位列2025年胡润榜全球第九的希音...
裂变前夜，智能电芯定义者的三条增长曲线
根据招股书，2025年SENASIC三大业务品类均高速增长：智能轮胎芯片收入增长39.6%至2.91亿元，智能通用传感增长28.6%至1.15亿元，增速最快的智能电芯业务则增长56.6%至6694万元。这列数字背后释放出一个信号，当市场还在讨论SENASIC是一家“TPMS芯片公司”时，这家公司已悄然构建起另外两条清晰的增长曲线。
其一便是已经在2025年贡献销售收入的智能电芯。根据弗若斯特沙利文预，2027~2030年全球智能电芯市场CAGR超400%。无线BMS（wBMS）相较于传统有线方案，具备全生命周期溯源、显著简化线束、大幅提升产线效率的综合优势，正在成为下一代储能管理系统的主流方向。在此背景下，SENASIC的wBMS产品已陆续实现批量出货，并2025年实现销售收入。叠加其绑定头部电池包厂商的类垄断布局，SENASIC在这场全球定义权争夺中已占得先机。而另外一条，则是其在机器人等工业场景中布局的端侧无线感知的“神经末梢”。
尾声：赴港上市，SENASIC的故事，才刚刚开始..
从黄冈中学那间刷题的教室，到复旦张江借来的两间创业办公室，再到赴港上市——李梦雄和他的团队用了十年。这十年里，他们看似用2.4亿颗芯片出货量在车规市场打出国际地位，实则在用其底层的全栈自研IP平台，布局一场端侧AI的精准卡位。
作为国内少数具备“平台化技术+车规级量产+多场景复用”完整能力的端侧芯片企业，SENASIC的全栈自研IP平台，可完整覆盖数据感知、计算、传输三个环节，并已实现集成化、无线化、低功耗、平台化的单芯片解决方案。
当前，在人工智能从云端集中计算向端侧实时智能加速演进的背景下，无论是汽车、机器人、储能抑或是其他工业关键领域，越来越多终端设备正在从被动执行走向“具备本地感知与实时决策能力的智能系统”，也就是AI能力正逐步从云端下沉至端侧，使设备能够在本地完成数据分析与决策。在这一过程中，端侧无线智能芯片位于数据采集与智能决策的关键入口，成为实现端侧AI落地的重要基础。
至此，SENASIC的故事，才刚刚开始...
